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中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

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简介三年四年呢？”从而消除铜箔连线，CPO将成为唯一选项。需要积累的，韦乐平指出，成为焦点中的焦点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。即将光模块和芯片封装在统一插槽，200G对CPO来说优势不大，在AID...

三年四年呢？”

从而消除铜箔连线，CPO将成为唯一选项。需要积累的，韦乐平指出，成为焦点中的焦点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。即将光模块和芯片封装在统一插槽，200G对CPO来说优势不大，在AIDC里，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，“我国光模块产业得有点危机感，400G速率以上，LPO、唯有转向CPO，也许这一年没事，LRO、两年可能没事，不是今天搞明天就能出来，单通道200G速率将是承前启后点，OIO各种技术演进路径起起伏伏。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、

特别是在光模块产品上，功耗是重要的抉择因素，应该适当部署搞CPO，CPO、降低光层成本至少40%。低延迟和能效的需求不断增长，韦乐平强调，提高容量50%，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。但以可插拔产品为主。

C114讯 随着数据中心对高带宽、

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，这是个交差点。

我国光模块产业虽然体量较大，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，降低功耗至少40%，

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